ЦЕНТРОМ МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Виды работ, предлагаемых
ЦЕНТРОМ МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ:

— вакуумное напыление резистивных пленок на основе сплавов РС-5406, РС-3710, К-50С с удельным поверхностным сопротивлением от 50 Ом/□ до 5 КОм/□. С использованием данных покрытий формируются гибридно-интегральные микросхемы. Возможно изготовление резисторов минимальных размеров с максимальной мощностью до 150 мВт/мм2, которые имеют широкое применение в производстве различной техники;

— вакуумное напыление тонких пленок от 0,06 до 12 мкм. Возможно напыление на лицевую и экранную поверхности подложки в одном цикле;

— вакуумное напыление алюминия, титана, тантала, меди и других металлов и сплавов с помощью магнетронного распыления и электронного испарения;

— формирование интегральных микросхем любой степени интеграции (малые интегральные схемы (МИС), средние интегральные схемы (СИС), большие интегральные схемы (БИС), сверхбольшие интегральные схемы (СБИС))и высокой точности до 5 мкм с помощью фотолитографии;

— лазерная размерная обработка керамики, прошивка отверстий;

— формирование пазов и выборок различной конфигурации ультразвуковым методом;

— сборка печатных плат с высокой плотностью трассировки на единицу площади (High Density Interconnect) на различных материалах: стеклотекстолит, Rodgers, поликор, ситалл;

— комбинированный монтаж компонентов на поверхность (SMD-монтаж) и в отверстия печатной платы;

— монтаж всех видов корпусных и бескорпусных электрорадиоизделий;

— монтаж на плату бескорпусных элементов с золотыми выводами методом микросварки, диаметр выводов от 20 до 50 мкм;

— монтаж плат в металлические корпусы любой конфигурации, с любыми габаритными размерами и защитным покрытием гальваническим серебром;

— изготовление блоков, приборов и датчиков НЧ/ВЧ/СВЧ диапазонов на основе микрополосковых плат;

— совмещение в герметичном блоке плат с различными диапазонами частот;

— герметизация изделий пайкой и компаундами, заполнение инертным газом, с последующей проверкой герметичности при помощи гелиевого течеискателя.

Производственно-технологические возможности:

— любые габариты устанавливаемых компонентов;

— используемые типы корпуса: SOIC, PLCC, TSOP, QFP;

— любые габариты печатной платы;

— безотмывная технология пайки, либо полное удаление остатков флюса (по согласованию с заказчиком);

— обеспечение защиты изделий от повреждений статическим электричеством при изготовлении продукции;

— контроль качества на рентгеновской установке;

— функциональный контроль и регулировка изделий;

— климатические и вибрационные испытания.

О нас

Информация

Контакты

© 2021 АО Корпорация Тактическое Ракетное Вооружение